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夾渣是非金屬固體物質(zhì)殘留于焊縫金屬中的現(xiàn)象，夾雜物出現(xiàn)在熔焊過程中。

熔渣與鐵水未分開時焊道冷卻會產(chǎn)生夾渣.現(xiàn)象是電弧不穩(wěn)定,有飄散現(xiàn)象,經(jīng)驗豐富的焊工能及時發(fā)現(xiàn),而初學者有些困難.在熔池剛凝固時夾渣處發(fā)紅,而其它位置發(fā)暗.
很多教材上對夾渣的產(chǎn)生原因是這樣解釋的:電流小,焊速快,電弧長,方法不對等.
夾渣是一種低級的缺陷:多見于初學者,對技術(shù)的掌握不熟練.
所以不是一處操作不對而是很多技巧掌握的都不太好.所以夾渣的產(chǎn)生對于初學都來說多處技巧的操作錯誤.再一個不同位置產(chǎn)生夾渣的原因及防止方法也不同.

平焊時夾渣產(chǎn)生的原因:
一電流小---電弧吹不動熔渣,攪拌不充分,熔渣不能上浮;
二速度快---熱輸入少,熔渣與鐵水未分開時熔池凝固;
三電弧長---電弧吹不動熔渣:
四焊接速度過慢----使熔渣過多過厚.熔渣超前于電弧產(chǎn)生夾渣.
五焊條角度不對----由其是在用直流焊機時,焊板狀焊件兩端電磁偏吹時不能很快改變焊條角度而產(chǎn)生夾渣.

知道了原因防止的方法就出來了
平焊的填充層橫向擺動時不可過快,熔渣不要超前于電弧,通過焊條的角度來控制熔渣,熔渣要向前(焊接方向為前)淌時向前傾斜焊條,反之向后傾.熔渣始終緊跟焊條和電弧為好
平焊時如果采用直流焊機焊道愈窄愈深愈易產(chǎn)生夾渣，立焊時夾渣產(chǎn)生的原因主要是電流小時電弧擺動過快.
初學者不適合用很大的電流,可以電流小一點,電弧稍長一點慢一點,看清熔渣下淌是關(guān)鍵.

打底層焊接時:
一、引弧不要晚,在亮點消失的瞬間或之前引弧;
二、引弧時兩點之間相隔遠時易產(chǎn)生夾渣.引弧時大部分電弧在熔池上,看清只有一部分電弧穿過間隙.
三、擺動不要過快或過寬.焊條在坡口最深處運動,深處焊條不會擺動過寬.
四、焊條不要壓在熔池上,以焊條剛好不接觸鐵水為好.但又不能拉長電弧.焊條端部與鐵水之間有一點距離,

以使熔渣能順利下淌.否則可能夾渣成型也不好.夾弧焊時鐵水可以凝固但熔渣不能凝固,要在熔渣凝固前引弧,此時只要電弧引燃熔渣就會下淌,不會夾渣.

填充層:焊道窄時電弧要大,方法有滅弧法挑弧法和連弧焊,窄時電流大些用滅弧,稍寬時電流適中用挑弧法,寬時電流稍小用連弧法.
在亮點消失之前引弧而非消失時,因為填充層散熱較快.電流小時電弧要稍長運動稍慢,看清熔渣一直向下淌,可很好地防止夾渣.
立焊時熔渣如果能一直蓋在熔池上保護效果要好,但對于初學者則不能看清熔渣與鐵水所以最好能看清熔渣下淌.